研磨含铜废水的处理需要结合铜的存在形态(如游离铜离子、络合铜等)、废水特性(pH、浓度、共存物质)及排放标准,选择合适的技术组合。以下是常见的处理系统和步骤:
检测项目:总铜、溶解性铜、pH、COD、悬浮物(SS)、络合剂(如EDTA、氨等)、其他重金属。
预处理:
中和调节:若废水酸性强,先用石灰(Ca(OH)₂)或氢氧化钠(NaOH)调节pH至中性(7~9),使铜初步沉淀。
去除悬浮物:通过沉淀、过滤或气浮分离研磨过程中产生的颗粒物。
适用性:适用于高浓度游离铜离子废水(如Cu²⁺)。
方法:
氢氧化物沉淀:调节pH至9~11,铜形成Cu(OH)₂沉淀(需避免pH过高导致返溶)。
硫化物沉淀:加入Na₂S或FeS,生成更稳定的CuS沉淀(残余硫需处理,避免二次污染)。
药剂:石灰、NaOH、硫化钠、PAC(聚合氯化铝)或PAM(聚丙烯酰胺)助凝。
设备:反应池、沉淀池(如斜板沉淀)、板框压滤机(污泥脱水)。
破络合:若含EDTA、氨等络合剂,需先氧化或沉淀破络:
氧化法:芬顿(H₂O₂+Fe²⁺)、次氯酸钠(NaClO)或臭氧(O₃)破坏络合物。
置换法:加入Fe³⁺或Ca²⁺置换铜离子,再沉淀。
适用性:低浓度含铜废水(<100 mg/L)或深度处理。
树脂类型:螯合树脂(如亚氨基二乙酸型)选择性吸附铜离子。
再生:用酸(如H₂SO₄)洗脱树脂,回收铜资源。
电渗析/反渗透:适合高纯度回用需求,但膜易污染,需预处理。
优点:出水水质好,可回用;缺点:成本高,浓水需进一步处理。
适用性:高浓度含铜废水(如>500 mg/L)。
方法:电解槽中铜离子在阴极还原为金属铜,回收利用。
注意:需控制pH和电流密度。
活性炭吸附:去除微量铜及有机物。
生物处理:如生物硫化物工艺(硫酸盐还原菌生成S²⁻沉淀铜)。
回用方案:处理后的水可用于研磨工序冲洗或绿化。
污泥性质:含铜沉淀物属于危险废物(HW22)。
处理方式:
脱水后交由危废资质单位处置。
资源化:酸浸回收铜(如用H₂SO₄溶解后电解)。
废水 → 格栅 → 调节池(pH调节) → 破络反应池(如需) → 化学沉淀 → 絮凝沉淀 → 砂滤 → 离子交换/膜处理 → 达标排放/回用 ↓ 污泥脱水 → 危废处置
排放标准:参考《污水综合排放标准》(GB 8978-1996),总铜限值0.5~1.0 mg/L。
自动化控制:在线pH监测、ORP仪(氧化还原电位)优化药剂投加。
成本考量:化学沉淀法成本低,膜技术投资高但回用效益显著。
某电子厂研磨含铜废水处理:
原水:Cu²⁺ 200 mg/L,pH=3,含微量EDTA。
流程:中和(pH至9)→ 芬顿氧化破络 → 硫化钠沉淀 → 过滤 → 出水Cu<0.3 mg/L。
如需具体设计参数或方案优化,建议提供更详细的水质数据和处理规模。
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